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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

서민석 저 | 한올출판사 | 2019년 11월 22일 리뷰 총점 10.0 (3건)정보 더 보기/감추기
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자연과학 > 전기/전자공학
파일정보
PDF(DRM) 194.88MB
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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

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저자 소개 (1명)

저 : 서민석
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한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다. 한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다.

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